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第452章 激光划片机研制成功（第1页）

他们隔着玻璃看着激光烧蚀晶圆柱，王北周的心随着激光束的移动而紧张得要命。

他们都电子管厂去年接到了任务，就是转型做半导体。

如果成功了，他们厂试验攻关的半导体良品率就能大大的提高了。

由于激光切片机其非常窄的切割路径，它还减少了浪费的晶圆数量，为晶圆上的更多芯片和更高的生产良率提供了空间。

自然产生的效益也会蛮大。

然而，他始终不放心。

他做过实验，激光烧蚀有其自身的问题。

用激光沿着切割路径蒸晶圆会产生熔化的碎屑和微裂纹。

而且晶圆表面沉积的碎屑难以清理，裂纹导致芯片强度降低。

相比之下，叶工说过使用t字型隐形切割，不会出现碎屑或碎屑，从而无需清理过程。

此外，不会造成热损伤，因为激光会在晶圆表面以下进行切割。

这有助于使芯片更不易破损。

他们设计的这台激光切片机采用纳秒红外激光器，冷光源，激光切割热影响区特别小至1oμm。

手动轨迹式圆切刀和直切刀。

聚焦光斑最小可达1oμm，适合任何有机无机材料微细切割钻孔。

叶回舟使用控制台基于pLc控制，带4寸屏。

他熟练的用键盘输入指令，预扫描自动抓靶定位、最大加工范围5oommx45omm、满足99%大小的晶圆。

而且在激光头底下的，xy平台拼接精度≤±3μm，

从而支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等。

自动上下料，切割芯片，单粒耗时3秒。

他自己还感觉不到，在别人眼里，妥妥的黑科技啊！

经过半个小时的等待，激光头总算停止了运作。

叶回舟打开玻璃门，用手托起薄薄的不锈钢罩，不锈钢上面是4寸大小的晶圆片，整齐地摆列着。

他拿起一个晶圆片，对着灯光底下看了看，笑着递给了王北周说道：

“一次试机成功，好了，北周兄你们厂的问题解决了，你要拿图纸进行生产的找罗所，估计有统一安排”。

“太好了，我真的服气了！”

戴着口罩的王北周这一次心眼里敬佩叶回舟，激光飞溅的问题就给他解决了。

而且，他写了一套程序给激光划片机使用。

国内还找不出这样年轻有为，软硬都一把抓的人才。

这可真是大大的牛人啊！

当他们出了半导体车间来到了叶回舟的办公室，罗翔竟然和蒋志勇在办公室里等着。

叶回舟很好奇询问道：“蒋常务，薯片机你这么快弄好了！”

蒋志勇满脸是笑意融融，答道：

“弄好了，你的徒弟也是牛人，下了船，不休不睡地连干了两天，一口气干完了，我给他安排到厂里的宿舍睡觉了。

怎么样？

把你的徒弟给我们厂吧！

待遇，6级工，怎么样？”

“那得问我徒弟了，估计他不乐意，他毕竟是南方人，去到北方水土不服啊！”

实际上，叶回舟很想把阿牛安排到学院里，哪怕是一个跟他一样的临时工，最少过不了几年有编制是不是。